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Hiper

Hiper 产品系列IC是一种多晶粒(multi-die)、可散热的SIP封装器件,适用于75 W至400 W的离线式电源。它们集成了多种应用实现功率因数校正和高压DC/DC转换所需的控制器和高压开关,这些应用包括PC和电视机电源、视频游戏机电源、打印机、复印机和电动工具充电器。所支持的拓扑结构有CCM升压PFC、双管正激和谐振半桥(LLC)。Hiper产品需要极少的元件数,具有高可靠性和广泛功能集,可提高热保护、电气自保护和负载保护。高度紧凑的系统实施、简单的散热安装、低EMI和更小的磁芯元件为开发人员带来更多便利。

 

Products
产品
数据手册
产品描述
拓扑结构
最大击穿电压
电压等级
HiperPFS-4

采用集成600 V MOSFET的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数,具有高效率

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采用集成600 V MOSFET的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数,具有高效率

Topology PFC Max Breakdown Voltage 600 V Power Level 610 W
HiperPFS-3

采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率

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采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率

Topology PFC Max Breakdown Voltage 530 V Power Level 1000 W
HiperTFS-2

将双开关正向主电源转换器及反激式待机电源转换器与高压功率MOSFET集成

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将双开关正向主电源转换器及反激式待机电源转换器与高压功率MOSFET集成

Topology 2-Switch Forward Max Breakdown Voltage 725 V Power Level 586 W
HiperLCS

集成的LLC控制器、高压功率MOSFET及驱动器

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集成的LLC控制器、高压功率MOSFET及驱动器

Topology LLC Half Bridge Max Breakdown Voltage 530 V Power Level 440 W