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Hiper

Hiper 系列 IC 产品是一种内含多个裸片单元、可散热(通过金属制散热器或PCB板上的铜箔)、SIP 或 SMD 封装的模块,适用于 75 W 至 400 W 的离线电源。它们包含实现功率因数校正和高压 DC/DC 转换所需的控制器和高压开关,适合于多种终端应用,包括 LED 照明、PC 和电视电源、视频游戏机电源、打印机、复印机和电动工具充电器。

支持的拓扑包括 CCM或DCM 升压 PFC、双管正激和谐振半桥 (LLC)。 Hiper 产品的特点是元件数量非常少、可靠性高、集成各种功能、热保护以及电气自保护和负载保护。 高度紧凑的系统设计、简单的散热器安装、更低的EMI及更小的磁性元件为开发人员带来更多的便利。

 

Products
产品
数据手册
产品描述
拓扑结构
最大击穿电压
电压等级
HiperLCS

集成的LLC控制器、高压功率MOSFET及驱动器

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集成的LLC控制器、高压功率MOSFET及驱动器

Topology LLC Half Bridge Max Breakdown Voltage 530 V Power Level 440 W
HiperLCS-2

高效离线LLC开关IC芯片组:

  • HiperLCS2-HB:集成600V FREDFET的半桥功率器件;和
  • HiperLCS2-SR:集成同步整流和FluxLink反馈技术的安全隔离器件

注:HiperLCS-2可以轻松地与 HiperPFS-5 PFC IC 搭配使用。

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高效离线LLC开关IC芯片组:

  • HiperLCS2-HB:集成600V FREDFET的半桥功率器件;和
  • HiperLCS2-SR:集成同步整流和FluxLink反馈技术的安全隔离器件

注:HiperLCS-2可以轻松地与 HiperPFS-5 PFC IC 搭配使用。

Topology LLC Half Bridge Max Breakdown Voltage 600 V Power Level 220 W
HiperPFS-3

采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率

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采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率

Topology PFC Max Breakdown Voltage 530 V Power Level 1000 W
HiperPFS-4

采用集成600 V MOSFET的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数,具有高效率

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采用集成600 V MOSFET的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数,具有高效率

Topology PFC Max Breakdown Voltage 600 V Power Level 610 W
HiperPFS-5

内部集成750V PowiGaN 开关的先进的功率因数校正(PFC)控制器IC,可在整个载范围内实现高功率因数(PF)和高效率。

  • 对于功率高达240W的LLC拓扑结构,PFS517xF可与 HiperLCS-2 芯片组搭配使用
  • 对于功率高达110W的反激式拓扑结构,PFS527xF(自偏置供电)可与 InnoSwitch4-CZ 开关IC搭配使用

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内部集成750V PowiGaN 开关的先进的功率因数校正(PFC)控制器IC,可在整个载范围内实现高功率因数(PF)和高效率。

  • 对于功率高达240W的LLC拓扑结构,PFS517xF可与 HiperLCS-2 芯片组搭配使用
  • 对于功率高达110W的反激式拓扑结构,PFS527xF(自偏置供电)可与 InnoSwitch4-CZ 开关IC搭配使用
Topology PFC Max Breakdown Voltage 750 V Power Level 240 W
HiperTFS-2

将双开关正向主电源转换器及反激式待机电源转换器与高压功率MOSFET集成

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将双开关正向主电源转换器及反激式待机电源转换器与高压功率MOSFET集成

Topology 2-Switch Forward Max Breakdown Voltage 725 V Power Level 586 W