IIC Shenzhen 2024 - 全球CEO峰会
2024 November 5 - 6
福田会展中心7号馆
福华三路111号
Futian Qu
Shenzhen Shi
Guangdong Sheng, 518017
中国
IIC Shenzhen – 2024 国际集成电路展览会暨研讨会 – 全球CEO峰会
IIC Shenzhen – 2024国际集成电路展览会暨研讨会将在11月5-6日于深圳福田会展中心举行。PI公司营销副总裁Doug Bailey先生将在11月5日出席全球CEO峰会，并带来专题演讲，分析以高压氮化镓取代碳化硅的市场趋势。他更将在会中发布PI公司PowiGaN氮化镓技术的重大突破。请立即报名参加。
专题演讲（英文）
碳化硅能否经受住超高压氮化镓的冲击？
Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?
- 11月5日（周二）
- 13:55-14:20
- Doug Bailey，营销及应用工程副总裁，Power Integrations
氮化镓不仅性能超越碳化硅，更有制造成本优势，但其耐压性较低，应用上仅限于消费类产品和市电场合。PI公司正加速研发以高压氮化镓取代碳化硅。本次演讲从更高视角阐明氮化镓与碳化硅的性能对比，并提出未来的商业路线图。
