Mounting a Heatsink on V or L Packages

V 及び L パッケージ

V 及び L パッケージは共に、特に薄さが要求されるアプリケーションにおいて MOSFET に内蔵されたフライバック、PFC、LLC ソリューションで好評を得ています。基板に実装した際の高さは、金属製のヒートシンクを除けば、合計 3 mm 以下です。

V パッケージ

L パッケージ

 

V または L パッケージの出力電力容量は、金属製のヒートシンクの使用により、より高い電力消費を可能にすることにより簡単に増加させることができます。V 及び L パッケージの薄さによるメリットを享受できるのは実際の基板設計において適切なサイズ及び形状のヒートシンクを使用したときです。大量生産の場合でも、ヒートシンクの実装方法がシンプルで、反復でき、必要なサイクルタイムが最小限であることは必要不可欠な要素です。これらの要素を考慮することが高レベルのスループットを達成する鍵となるのです。以下で紹介する推奨ヒートシンクは主に製造性、薄さ、コストの削減を考慮した上で選出したものです。

以下は V 及び L パッケージと共に使用することのできるヒートシンクの種類です:

• 標準ヒートシンク:民生品のヒートシンク
• カスタム ヒートシンク
• クリップ式 (ネジ固定式ではない) ヒートシンク

 

標準ヒートシンク

以下に示すのは 50 W ～ 100 W のアプリケーションで使用される標準的なヒートシンクですが 12.5 mm 以下という低背型アプリケーションでも使用できます。

標準的なヒートシンク

L パッケージに実装し、ウェーブはんだによって固定したヒートシンク

ウェーブはんだによる取り付けが可能なヒートシンクを V パッケージに実装。合計高さは 12.5mm

詳細

1. 上記の標準ヒートシンクは Qidong Huitong Screw Factory から購入することができます。

2. アルミニウム製ヒートシンクの詳細な寸法を含む 概略図 を確認します。

 

カスタム ヒートシンク

一部の量産アプリケーションでは、カスタム ヒートシンク ソリューション対応が可能なため、特定のアプリケーションに最適化したサイズと形状のヒートシンクを利用できるというメリットを享受できます。

次のテーブルは上記図面の部品番号一覧です。

アイテム No.	品番	概要	数量
1	61-00086-00	ヒートシンク、カスタム、銅 0.031" THK	1
2	66-00120-00	シリコン オイル ベースのサーマル ジョイント コンパウンド	1
3	66-00079-00	サーマルパッド TO-220 .009" SP1000	1
4	66-00121-00	チューブ & スリービング 非収縮。14AWG スプール	1

ネジなしヒートシンク アセンブリ

このアプローチでは、一般的なネジの代わりにクリップや留め具を使用してヒートシンクを固定することによるメリットを享受できます。

 

推奨メーカー:

メーカー	お問い合わせ先
Qidong Huitong Screw Factory	No. 867 Middle Nanyuan Road Qidong City, Jiangsu Province, 226200 電話:0513-83103190 ファクシミリ:0513-83346768 http://www.ht-screw.com/htscrew/