ソリューション ファインダー

パッケージ情報

一般的な情報

Power Integrations のパッケージ設計仕様、テープとリールに関する情報、及び組立情報については、パッケージ情報に関するドキュメントを参照してください。

For information on moisture sensitivity level (MSL) packaging, see the Moisture Sensitivity Level (MSL) Packaging Information document.

eSIP パッケージに関する情報

Power Integrations の新しい eSIP パッケージは、従来型の TO-220 と同様に熱抵抗が小さく、しかも高さはその半分です。そのため、LCD モニター、薄型テレビ、セットトップ ボックス等、薄型化が進む電気製品に最適です。

eSIP パッケージの詳細については、eSIP パッケージに関する情報のページを参照してください。

Mounting with Thermal Conducting Adhesives

Thermally conductive adhesives offer a new solution to replace traditional mechanical assembly. These adhesives allow for the permanent assembly of similar and dissimilar substrates and simplify the assembly procedure.

Mounting with Plastic and Metal Clips

Plastic clips offer a low cost mounting option for ICs. The clips are held in place with a screw and work by applying pressure to the front of the package. The stainless steel clip provides a metal option to the plastic clip.

グリーン パッケージ

Power Integrations は、環境、健康、安全を高い次元で実現することに力を尽くしており、製品及び製造プロセスからの有害物質の除去に関しては業界トップクラスです。Power Integrations では、RoHS 指令に適合し、かつ所定の制限に従うハロゲン製品不使用の製品を「グリーン」製品と定義しています。

詳細については、Power Integrations のグリーン パッケージのページを参照してください。

鉛フリー製品情報

Power Integrations 提供の鉛フリー パッ���ージは、100% マット錫 (Sn) を使用した鉛フリーはんだ仕上げを特長としています。PI 鉛フリーパッケージは、特定有害物質使用制限 (RoHS) に基づく欧州法の要件に適合します。鉛フリー製品情報ページには、技術者に役立つよくある質問 (FAQ) のリストを掲載しています。