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封裝資訊

一般資訊

如需有關 Power Integrations 的封裝設計規格、膠帶、捲筒以及組裝的一般資訊,請參閱封裝資訊文件

如需濕氣敏感等級 (MSL) 封裝的相關資訊,請參閱「濕氣敏感等級 (MSL) 封裝資訊」文件

eSIP 封裝資訊

Power Integrations 的新型 eSIP 封裝與傳統 TO-220 相同,都具備低熱阻抗的特性,但高度卻只有傳統的一半。所以,最適合用於輕薄型的電子產品,如 LCD 顯示器、平面電視與機上盒等。

如需有關 eSIP 封裝的詳細資訊,請造訪 eSIP 封裝資訊頁面

使用導熱粘合劑接合

導熱粘合劑提供一種全新解決方案來取代傳統機械組裝。這些粘合劑允許永久組裝類似和不同的基材,並可簡化組裝程序。

使用塑膠夾和金屬夾接合

塑膠夾是適用於 IC 的低成本接合選擇。這些夾扣是透過螺絲固定的,透過向封裝正面施力來發揮作用。相對於塑膠夾,不銹鋼夾提供了金屬選件。

綠色封裝

Power Integrations 致力於提供卓越的環保、安全與衛生解決方案,在產品及製程中摒棄使用有害材料方面是當之無愧的業界領導者。Power Integrations 將「綠色」產品定義為符合 RoHS 標準與無鹵素限值要求。

詳情請參閱 Power Integrations 的綠色封裝頁面

無鉛產品資訊

Power Integrations 提供的無鉛封裝均採用 100 % 霧錫 (Sn) 進行無鉛焊錫表面處理。PI 無鉛封裝符合歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 法規的要求,「無鉛產品資訊」頁面提供實用的常見問題 (FAQ) 清單,方便工程師參考。