2026世界碳化硅大会

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，碳化硅器件的成本正在逐步下降，未来，碳化硅器件有望在消费级实现广泛应用，为社会全面实现低碳绿色转型愿景提供强有力的技术支撑