会展活动

Join PI at PCIM Europe 2026 in Nuremberg. Our technical experts will share insight into our newest innovation in AC-DC conversion, gate drivers, motor drivers and automotive solutions that offer the highest level of integration and efficiency.

本届峰会将以大功率应用作为核心场景，深度聚焦数字电源领域的前沿技术、创新设计方法、核心关键器件以及整体解决方案。届时，将汇聚产业链上下游的众多权威专家，围绕宽禁带半导体、数字化控制技术、高效散热方案等关键议题展开深入研讨与交流。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。

As AI drives the urgent need for greater power density, high-voltage Gallium Nitride (GaN) technology has emerged as the future of power conversion. This study presents how Power Integrations’ 1250 V and 1700 V PowiGaN™ switches address the specific requirements of NVIDIA’s 800 VDC AI data center architectures.

直连原厂技术大脑，现场“专家坐诊”。PI、英飞凌、ST 等 20+ 顶尖原厂 FAE 现场待命，为你提供闭门式技术诊疗，解决那些折磨你数月的 Bug。一站式配齐资源，研发周期缩短 30%。现场不仅有芯片方案，还汇聚了磁性元器件、测试仪器及认证机构。1 天时间搞定原本需要跑 3 个月的供应链资源，让你的产品从立项到量产快人一步。

由充电头网举办的2025世界氮化镓大会即将于7月31日举办，本次研讨会将邀请多家知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与各位观众一同探索氮化镓领域前沿新风向。