現已推出表面接合 (eSOP) 封裝的 LinkSwitch-HP IC

May 9th, 2014

您想要在電源供應器中免除散熱片,並且讓無負載功率低於 30 mW 嗎?現在以 eSOP ™ 薄型封裝推出的 LinkSwitch™-HP IC 正好能滿足此要求。這款最新推出的纖薄表面接合封裝適用於不含散熱片的 LCD 電視、LCD 顯示器、機上盒,以及電腦運算 (最高 43 W) 等應用。此外,在密封式轉換器設計中,高熱效率的 eSOP 封裝僅使用 PCB,即可為最高達 27 W 的功率提供散熱管理。

新推出的 eSOP 封裝具備外露的晶片連接焊墊,可於組裝時迴焊至 PCB。這樣,接地層銅板和電路板的熱質量就能起到散熱作用。11 個接腳的封裝佔位面積僅有 119 mm2,同時仍符合國際標準的安全沿面距離和間隔距離要求。

eSOP-12 封裝的功能包括:

  • 薄型表面接合,實現超薄設計
  • 可透過外露焊墊和源極接腳,將熱量傳導至 PCB
  • 支援波焊和迴焊

欲進一步瞭解上述內容及其他功能的詳情,請參考 LinkSwitch-HP 產品網頁