LinkSwitch™-HP IC现在可以提供表面贴装型(eSOP)封装

May 9th, 2014

您是否想省去电源中的散热片并实现低于30 mW的空载功耗?LinkSwitch-HP IC现在所提供的eSOP™超薄封装正好能满足您的这种需要。这款全新的超薄表面贴装封装非常适合LCD电视机、LCD显示器、机顶盒和计算设备(最大功率在43 W以下)等不使用散热片的电源应用。在密闭的适配器设计中,高散热效率的eSOP封装在仅通过PCB散热的情况下可以提供高达27 W的输出功率。

新型eSOP封装带有一个露出的晶圆接触的焊盘,可以在装配过程中通过回流焊安装到PCB上。这样可使电路板的接地铺铜区域和热质量充当散热片。该11引脚封装的占板面积虽然只有119 mm2,但仍能提供国际标准所要求的安全爬电距离和电气间隙。

eSOP-12封装具有以下特色:

  • 薄型表面贴装的特点适合超薄设计
  • 热通过裸焊盘和源极引脚传导至PCB
  • 支持波峰焊或回流焊

如需详细了解上述以及其他更多特色,请访问LinkSwitch-HP产品页面