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PFS7524L

采用集成高压MOSFET和Qspeed二极管的PFC控制器可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率

应用

产品详情

HiperPFS™-3系列器件将一个连续导通模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复二极管和高压功率MOSFET集成在一个紧凑且具良好散热性能的封装中。HiperPFS-3产品系列采用数字增强电路,可在高压输入下将20%负载点的功率因数提高到0.92以上,该产品系列还采用高效的“轻载”工作模式,可实现低于60 mW的空载功耗。

HiperPFS-3产品系列的变频连续导通工作模式可通过维持较低的平均开关频率和频率调制来降低损耗,从而抑制峰值EMI。采用HiperPFS-3器件的系统通常能降低转换器的总X和Y电容要求以及升压扼流圈和EMI噪声抑制扼流圈的电感,从而降低整体系统尺寸和成本。

HiperPFS-3器件所需的外围元件极少,不仅节省电路板空间,还能降低系统BOM成本以及与检测电阻相关的功率损耗。

产品规格

产品规格
輸出功率 (最大) - 峰值, 通用 150.00 W
輸出功率 (最大) - 持续性, 通用 130.00 W
击穿电压 530 V
输入电压 (最小) 90 V
输入电压 (最大) 264 V
自动重启和过压反应 Hysteretic
IC封装 eSIP-16G
Device Package eSIP-16G
安装类型 Through Hole
过热反应 Hysteretic
运作温度 (最小) -40 °C
运作温度 (最大) 150 °C
保护功能
Output Undervoltage
Overtemperature
Input Overvoltage
Input Undervoltage
Output Overvoltage
Output Short Circuit
Output Overload
输出配置 CC
拓扑结构 Boost PFC
Product Sub-Type PMIC
电源电压 (Vcc/Vdd) 12.00V