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TFS759HG

Two-Switch 포워드와 플라이 백 파워 서프라이 콘트롤러

이 제품은 최신 버전을 사용할 수 있습니다.
애플리케이션

제품 상세 정보

제품 단종 정보

Production of HiperTFSwill end after June 10, 2020. Please contact your local PI sales office for smales to help migration to the replacement products.

권장 대안: 

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TFS757HGTFS7701HTFS761HGTFS7705H
TFS758HGTFS7702HTFS762HGTFS7706H
TFS759HGTFS7703HTFS763HGTFS7707H
TFS760HGTFS7704HTFS764HGTFS7708H

설명

HiperTFS 디바이스 제품군은 두 개의 고전력 스위치 포워드 컨버터와 중간 전력 플라이백(대기) 컨버터를 단일 로우 프로파일 eSIP 전원 패키지로 통합합니다. 단일 칩 솔루션은 두 개의 스위치 포워드 및 플라이백 컨버터용 컨트롤러, 하이사이드/로우사이드 드라이버, 세 개의 고전압 파워 MOSFET를 제공하며, 비싼 외부 펄스 트랜스포머용 컨버터를 사용할 필요가 없습니다. 최대 414W의 메인 파워 컨버터(두 개의 스위치 포워드) 및 최대 20W의 대기 전원 컨버터(플라이백)가 모두 필요한 고전압 애플리케이션에 이상적인 디바이스입니다. HiperTFS에는 소프트 스타트, 고장 및 과부하 보호, 히스테리시스(Hysteresis)를 갖고 있는 써멀 셧다운과 같은 Power Integrations의 표준 세트인 포괄적인 보호 기능이 내장되어 있습니다. HiperTFS은 단일 소형 패키지로 고전력을 제공하면서 두 개의 스위치 포워드 레이아웃, 마운팅 및 써멀 관리의 복잡함을 단순화하는 고급 파워 패키지 기술을 활용합니다. 본 디바이스는 광범위한 입력 전압 범위에 걸쳐 작동하며, HiperPFS와 같은 다음의 역률 수정 단계에 사용될 수 있습니다.

제품 특징

주요 이점

  • 두 개의 스위치 포워드 메인 전력 및 플라이백 대기 전력을 위한 단일 칩 솔루션
  • 고집적 기술을 통해 보다 작은 폼 팩터와 보다 높은 전력 밀도 설계 가능
    • 제어, 게이트 드라이브 및 세 개의 HV 파워 MOSFET을 통합
    • 레벨 전환 기술로 펄스 트랜스포머가 필요 없음
    • 보호 기능 내장: UV, OV, OTP, OCP 및 SCP
  • 트랜스포머 리셋 제어
    • 어떤 상태에서든 트랜스포머 포화 방지
  • 50% 이하의 듀티 사이클 작동 가능
    • 1차측 RMS 전류 및 전도 손실 감소
  • 대기 파워 서플라이에 과부하 전력 보정 기능 내장
  • 초소형 패키지에 최대 434W의 총 출력 전력
    • 최대 550W 피크
    • 고효율 솔루션으로 설계 시 까다로운 효율 사양을 용이하게 충족
    • 90%가 넘는 풀부하 시 효율
    • 무부하 레귤레이션 및 경부하 시 적은 손실
  • 절연 패드 없이 클립으로 히트싱크에 간단히 장착
  • 할로겐 프리 및 RoHS 준수

애플리케이션

  • PC
  • 프린터
  • LCD TV
  • 비디오 게임 콘솔
  • 고전력 파워 어댑터
  • 산업 기기 및 가전 제품

명세서

명세서
출력 전력 (최대) - 오픈 프레임, 230V 280.00 W
항복 전압 725 V
Device Package 16-eSIPB
장착 유형 Through Hole
작동 온도 (최소) -40 °C
작동 온도 (최대) 150 °C