新しい PrimePACK 3+ IGBT プラグアンドプレイ ゲート ドライバ - 開発期間を短縮し耐久性が向上

December 20th, 2018

Power Integrations は、本日、2 レベル及び 3 レベル アプリケーション向けである Infineon 社の PrimePACK 3+ 、富士電機社製及びその同等の IGBT モジュールと併用するための新しいプラグアンドプレイ ゲート ドライバを発表しました。SCALE-2 2SP0430 ゲート ドライバ基板は、産業、トラクション、UPS、及び再生可能エネルギーの用途に適しており、1200 V 及び 1700 V の IGBT モジュールの強化絶縁を提供します。

2SP0430 ゲート ドライバは、1200 V 及び 1700 V の PrimePACK 3+ IGBT モジュール向けに 2 種類のバージョンがあり、5000 VAC (50 Hz/1min) 及び 9150 VAC (50 Hz/1min) の異なる絶縁クラスをサポートします。どのモデルも樹脂コーティングされ、過酷な環境からプラグアンドプレイ基板を保護します。