LinkSwitch-HP ICs が表面実装 (eSOP) パッケージで発売

May 9th, 2014

電源のヒートシンクを使用せずに、更に無負荷時に 30 mW 以下を実現してみませんか? 現在 eSOP™ 低背型パッケージで発売されている LinkSwitch™-HP IC を使えばすぐに対応できます。 新しい表面実装パッケージは薄型で、液晶テレビ、液晶モニタ、セットトップ ボックス、コンピュータ (最大 43 W) といったヒートシンクを使用しないアプリケーションに最適です。 さらに密閉型アダプタの設計では、熱効率のよい eSOP パッケージは、放熱に対に基板による放熱のみで最大 27 W の電力を供給することができます。

この eSOP 新パッケージの特徴は、パッド部が外部に出ており、組立時には、基板にリフローはんだ付けすることが可能です。これによって、基板の銅箔のパターンと基板自体がヒート シンクとして機能します。 11 ピン パッケージの占有面積はわずかに 119 mm2 でありながら、国際規格で要求される安全沿面距離と空間距離を確保しています。

eSOP-12 パッケージの機能には以下が含まれます。

  • 超薄型設計に対応する低背型表面実装
  • 露出パッドと SOURCE ピンによる基板への熱放散
  • ウェーブはんだまたはリフローはんだに対応

上記及びその他の機能の詳細については、LinkSwitch-HP の製品ページ をご覧ください。